波峰焊机器人+柔性生产线

波峰焊是指将熔化的软钎焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，焊料波峰也可以通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘温度90-100℃(长度1-1.2m) → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件脚 → 检查。

最早的波峰焊工艺采用的是锡铅合金，但是铅是重金属，对人体与环境有很大的伤害，随着人们对环境保护意识的增强，现在绝大多数电子产品的焊接采用了无铅工艺，使用的焊料为“锡银铜合金”，并使用了特殊的助焊剂，焊接时的温度也更高。

开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。

焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。

采用文本控制屏+专业的三菱PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。

专利步进马达移动喷雾装置，移动速度和宽度可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。

锡炉波峰均采用电子变频调速，可独立控制波峰高度。

隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。

用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。

配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。

进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。

强力预热系统，热辐射高，升温迅速，采用模块化设计，方便清洁。

三段独立预热，陶瓷发热管装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。

专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。

全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。

锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。

可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好

过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。

温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统

操作系统更具有庞大的记忆视窗程序，将自动化生产提升至更高层次。