全自动点锡膏,点胶机,采用全视觉编程功能,高精度的点锡膏功能可对QFP.PLCC.BGA等焊脚进行精确点锡膏,尤其适合高密度器件焊盘进行点锡膏,同时可满足各种形状点胶需求 。
针对SOCKET 1207点锡膏设备,最精准点胶技术,最小点胶直径小于0.13mm,三合一多功能泛用设备,一机搞定。
操作简便,自动清洁功能保证不堵塞,针筒胶嘴一秒快速更换,自动调整点胶治具高度,保证不失误。