高速点胶机

在线式点胶机,可与SMT周边设备前后连接,省去人工放板工序,全面提升点胶产能。同时该机型还配备Mark点自动定位功能,当点胶工件有偏差时,机器可自动校正,从而确保点胶位置更精确,全面提升良品率。

底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

自主研发的精密点胶与表面涂覆系统,广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等,还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆,是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

在线式全自动流水线作业,减少工人放取物料工序;

SEMEMA通讯功能,可与前后设备连线作业;

WIN7/XP中文操作界面,易学易懂;

具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;

硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;

胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作;

Mark点自动定位功能,确保点胶位置准确;

可选压力桶储胶作业,节省换胶时间;

出胶时间控制解析度1ms;

适用流体点胶/喷涂,例如: 红胶、UV胶、AB胶、环氧树脂、瞬间胶、透明漆、防水剂等。

型号

FL-DL530

工作范围

350(X)╳450(Y)╳80(Z)mm

最大速度

1000mm/sec

解析度

0.001mm

重复精度

±0.01mm

操作系统

Windows XP

传动方式

日本伺服马达/进口研磨丝杆

输送方式

一段式皮带输送(可选两段式皮带输送)

输送速度

最大12米/分钟

电源

AC220V50-60HZ  2.0KW

机器尺寸

1350(L)╳1050(W)╳1700(H)mm

重量

约550KG

工作环境

湿度:20-90%度,  温度0-40℃

成为合作伙伴

诚实、守信,为达成客户的满意而尽职尽责

联系我们