激光焊锡-新一代的自动焊锡工艺

激光喷锡焊接系统

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压气体将熔化的锡球滴落,并可保证熔化的焊锡不会被氧化。焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

相关详细技术资料,请参考:


激光喷锡焊接系统(FL-LP50)

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压气体将熔化的锡球滴落,并可保证熔化的焊锡不会被氧化。焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

型号

FL-LP50

焊接方式

无接触激光焊接

激光器波长

810/915/980/1064nm(可选)

光纤芯径

400μm(200μm,600μm可选)

最大输出功率

30W-200W(标准配置30W)

最小激光光斑大小

50μm(取决于选配激光器)

工作平台传动方式

伺服电机+滚珠丝杆

锡球直径

50um~760um(可定制)

焊接范围

200mmX300mm(标准) 更大范围更定制

控制方式

高性能工业PC控制

供电电源

220(110)V/50(60)Hz

功耗

3.5KW

尺寸

 1500×900×1800mm

  • 锡球焊接适用于微小零件焊接,焊接工件附件有对温度敏感的零件的场合;
  • 通用装夹设备,产品更换容易。
  • 加热、熔滴过程极快,可在0.2s内完成;
  • 在焊嘴内完成锡球融化,无飞溅;
  • 不需助焊剂、免除二次清洗过程,最大限度保证电子器件寿命;
  • 锡球直径最小50μm,适应精密焊接场合;
  • 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;
  • 良品率高;
  • 配合图像定位系统适合流水线大批量生产。
  • 可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。

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