全自动烧录机器人

SUPERPRO SB01是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备/全自动IC烧录器/全自动IC烧写器。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。

衡量全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器最有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。
产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；它们的关系是：当芯片所烧录的时间少，机械手臂行程周期快，与一定比例的模组个数时，只有统一协调才可对产能产生影响；
经过测试，高速的手臂加上高效的烧录器，配置4模块时机械手产能达到峰值，各模组满负荷运转，若模组配置过多，手臂抓取周期已达极限，这不能提高产能，反而多配置模组导致成本相应提高。
所以，模组并非越多越好。

IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组，效率高达每小时1400片。

本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。

整机效率：1400UPH，平均一个循环2.5秒。 组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。 精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。 有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。 吸嘴精度：±0.08mm。

相 机：400×400像素。 视觉精度：0.1mm。 处理时间：~0.5sec。

编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。

固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。

全自动Tray进出系统：支持多tray进出料，最多高达20盘芯片自动进出。

Tape In ：编带进料，编带宽度取决于芯片。

Tape Out：编带出料，编带宽度12~44mm，冷封或者热封。

Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。

• 电源
  工作电压：200～245V/50～60Hz。
  功率：2KW。

• 空压 空气压力：0.6MPa

器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。

封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

联机通讯接口: USB2.0

脱机模式: 不支持

电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW

主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤

包装尺寸: - 毫米;包装毛重：270公斤

高产能：工业顶级运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台最新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500，每台最多4个插座，整机最多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01最高提升30倍。

精确：下视CCD相机精确定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。

支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。

丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。

换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。

强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。

远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。

可靠安全：业界顶级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。

驱动：X-Y-Z-θ系统，韩国高性能运动控制板卡、松下伺服系统、THK丝杠和导轨。

精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm；

θ轴：0.1°。

有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。

可操作芯片尺寸：最大25x25mm,最小2x2mm

视相机，用于精确定位进出料机插座位置。

上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。

工业级数字相机。像素数512×512。

视觉范围：30mmX30mm

内置4台极速高性能通用编程器SuperPro/7500，每台支持最多4颗芯片同时编程；编程速度较SuperPro/5000最高提高近10倍；直接支持1.2V到5V各种电压器件；

极高的可靠性稳定性；

自动检测芯片错插和管脚接触不良；

完善的过流保护功能避免损坏编程器；

丰富强大的软件功能。

手动Tray(Manual Tray)                                          
标准配置。一次编程一盘，完成后手动换盘。此方式下无法完成在线打标。
编带包装机(Tape-out)                                          
编程完成的芯片重新包装成TAPE。可选冷封或热封。编带宽度8-32mm可调节。
编带进料器（Tape-In）                                  
将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。YAMAHA气动feeder。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。
自动Tray进出料机(Tray-In/Out)                                  
一次最多放置15个标准JEDEC TRAY盘，自动送、退盘、打标（选配）。
管装料进料器(Tube-In)  
振动方式完成管料的输进。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。  
管装料进料器(Tube-Out)  
振动方式完成管料的输出。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。                                   
编带墨水打点系统(Tape Ink-Marker)
为编带包装机(Tape-out)，上的一个附加系统。在编程完的芯片上用墨水标记一个点。
自动Tray进出料机墨水打标系统(TRAY Ink-Marker)        
为(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用墨水标记一个点。
激光打标系统(Tape Laser-Marker)                             
为编带包装机(Tape-out)或自动Tray进出料机(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用激光标记最多4个字符。
附件（选配）及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。

• 电源
  工作电压：200～245V/50～60Hz。
  功率：2KW。

• 空压 空气压力：0.6MPa

器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。

封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

联机通讯接口: USB2.0

脱机模式: 不支持

电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW

主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤

包装尺寸: - 毫米;包装毛重：270公斤

1）得益于新一代更高速的编程器核心、x4插座模组、x4吸嘴结构，生产效率最多提高十几倍，尤其是对NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片产能有极大提升。

2）编程器系统采用8台最新极速智能编程器SUPERPRO/ 7500。烧写速度较SUPERPRO/ 5000最多提高8倍。每台编程器最多可同时烧写4颗芯片（不是所有芯片），整机最多颗同时烧写32颗芯片。

3）4个吸嘴+独立压块执行机构+品牌工控机及工业顶级运动控制卡和伺服系统系统+专业控制算法+高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。效率最高达到2400UPH。

4）支持300多个IC厂家的80000多种器件。是一种真正通用的全自动编程器。

5）支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

6）IC包装支持标准托盘（TRAY）、编带（TAPE）以及管装(Tube)。

7）标记系统可选油墨打标器、激光打标机。

8）专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。

9）紧凑设计，占地面积仅1280mm×840mm。老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。

10）性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。

整机效率：最高达到2400UPH。

组成：韩国高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统+THK丝杠和导轨。

精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.02mm。

有效行程：X轴：1000mm；Y轴：500mm；Z轴：40mm。

吸嘴精度：±0.07mm。

工业级数字相机。512×512像素。

视觉范围：30mmX30mm

视觉系统调整精度：△x=△y=0.07 mm,  △θ=0.1°

编程器：配备8台高性能编程器SUPERPRO/7500。

1)支持300多个IC厂家的8万多种可编程器件，包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 、NAND和eMMC）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等；
封装支持：
PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。

2)读写速度无与伦比

3)144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。

4)直接支持1.2V到5V各种电压器件。

5)更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率，编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳固。

6)自动检测芯片错插和管脚接触不良，避免损坏器件。

7)完善的过流保护功能避免损坏编程器。

固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。

全自动Tray进出系统：支持多tray进出料，最多高达20盘芯片自动进出。

Tape In ：编带进料，编带宽度取决于芯片。

Tape Out：编带出料，编带宽度12~44mm，冷封或者热封。

Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。

• 电源
  工作电压：200～245V/50～60Hz。
  功率：2KW。

• 空压 空气压力：0.6MPa

工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：2KW。

外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。

机械尺寸：

主机: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)

自动Tray：1100(L)×380(W)×1300(H)

进出料机：1100(L)×380(W)×1300(H)

编带包装机：1100(L)×380(W)×1300(H)

机器净重：主机                450Kg

自动Tray进出料机： 80Kg

编带包装机：       80Kg