自动焊锡设备，自动点胶设备，自动螺丝锁付设备，自动装配设备，自动光学检测设备，SMT制程设备，自动化激光加工设备.
自动焊锡设备
焊锡机器人，国内常称为自动焊锡机。顾名思义，就是用机械设备来代替手工焊锡作业，一般包括以下几个部分：运动控制系统、发热系统、送锡系统，以及机械结构本体与其他电气部分(电机、导轨等)组成，由于待加工元器件一般为插件，还需要设计比较精密的夹具。焊锡机器人目前已经成为一种趋势，能够有效的代替人工，提高生产效率。
根据加热方式的不同，一般有烙铁焊、激光焊、感应焊、超声波焊等等，国内生产量最大的还是烙铁焊。
目前焊锡机器人还处于发展的早期阶段，对一些简单的元器件，工艺已经成熟，国内市场有加速的趋势。但对于复杂元器件，以及焊接质量与效率要求较高的场合，焊锡机器人还需要不断完善，或用激光焊锡、选择性波峰焊等工艺来取代。
激光焊锡，是用激光作为加热源，来部分代替传统烙铁加热的设备。
激光的分类比较复杂，目前工业界一般根据激光器的种类，分为灯泵激光器，半导体激光器，光纤激光器等，而我们在软钎焊领域，用得最多的还是半导体激光，因为他体积小，成本低，使用方便，几乎免维护。
激光焊锡由于自身的特点，目前一般用于精密焊锡，部分取代传统烙铁焊锡。
“选择性波峰焊”又叫“选择焊”，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发展而来的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。一般“选择性波峰焊”多特指单喷嘴选择性波峰焊。
“快速选择性波峰焊”以及“超快选择性波峰焊”则是根据一组焊点的形状特点，要制仿形的喷嘴，达到一次焊接多达十几甚者几十个焊点的工艺。
通过脉冲电源将市电转换成低电压，高电流，经过高电阻材料（钛合金，钼合金）产生焦耳热，热压头发热，同时给待焊接两个工件加压，与热压头相连接的物体升温。当温度升到焊锡熔点后（即升到事先设定的温度后），将与此相连的物体间锡熔融并将其连接在一起，一般的脉冲热压机使用温度闭环的控制。
脉冲热压焊，因为核心加热部件是根据产品形状订制的长条形钛合金加热条（头），也叫Hot Bar焊接，国内常音译成“哈巴焊”
HotBar通常是将软板(FPC)焊接于PCB上，可以达到轻、薄、短、小目的，HotBar也可以用于线材与连接器的焊接。
感应焊锡是将需要焊接的金属工件放在感应线圈内，通高频交流电，产生感应电磁场，在工件表面耦合产生感应电动势，在金属表面形成感应涡流，依靠在金属表面产生的涡流发热，在焊接部位送上锡线或预先涂覆锡膏，待到工件达到锡钎料熔化温度时焊接即可。
由于几乎是瞬间在金属表面产生涡流，感应焊锡可加热散热极快的工件，如电机端子，PCB板上大面积的敷铜，各种金属接地桩等，在这些场合，感应焊锡可以秒杀普通烙铁焊，不管是多大功率的烙铁加热源。
当然，根据不同金属材料性质、形状，厚度，如何控制感应电磁场的形成，从而控制温度，就成为感应焊接工艺的核心技术。
自动点胶设备
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。可将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。
点胶机主要用于产品工艺中的胶水、锡膏、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
桌面式点胶机又称为台式点胶机。
在线式点胶机，可与SMT周边设备前后连接，省去人工放板工序，全面提升点胶产能。同时该机型还配备Mark点自动定位功能，当点胶工件有偏差时，机器可自动校正，从而确保点胶位置更精确，全面提升良品率。
在线式点胶机适用于流体点胶/喷涂，例如：红胶，UV胶，AB胶，环氧树脂，瞬间胶，透明漆，防水漆等。
视觉点胶机,采用先进的机器视觉定位技术，通过对点胶机进行各种参数设置，实现点胶机的自动定位功能。系统配备一台高速工业相机，高速工业相机采集到产品图像，并将图像数据传送到图像处理系统，图像处理系统对每幅图像进行预处理、坐标运算、相关尺寸测量等，将信息传输给点胶系统，实现点胶引导。
真空备料系统是一种集胶水处理和供料与一体的自动化系统，可以处理不同的单双组份胶水，像硅胶，环氧树脂，聚氨酯。
真空备料系统通过创造一种高真空环境，杜绝了外界环境对胶水本身的影响，使容易和空气起反应或者容易吸收空气水分的胶水得到密封性保护。因此为高质量的注胶创造了优先条件，甚至对于某些种类的胶水来说是必不可少的条件。同时恒定的真空环境可以有效的长期稳定的进行胶水脱泡，去除胶水在封装过程中溶解早胶水里的空气和水气，大大改善了胶水的注胶性能。
高精度活塞式计量头是一种可以处理各种类型额胶水的多用途计量系统，可以处理单、双组份胶水，像硅胶，环氧树脂，聚氨酯等。
高精度活塞式计量头是通过测量体积来控制胶水比例，适用于处理单、双组份材料。根据所需的注胶量以及混合比例，选择精确尺寸和体积的计量缸。当双组份材料给料时，通过计量缸的精确推送行程，在整个出胶过程中保持恒定的胶水比例。双组份材料同时通过静态混合管，在静态混合管里充分混合，因此在出口处双组份材料已经充分混合均匀。气缸每次运动时，在密封圈和气缸内壁间有特殊的液体进行清洗，消除了材料中的残余物，有效的减少了机械零件的磨损，同时又隔绝空气，因此不受空气中水分的影响。
真空箱注胶站是一套全面的真空注胶机系统，可以完成几乎所有产品的注胶应用，满足各种苛刻的胶水固化后的物理参数和电参数，因此真空注胶机类的三轴真空箱注胶站是一套较为万能的设备，其工作原理是先将三轴真空箱内抽成一定真空，当真空值达到后，高精度注胶头开始往真空箱内的电子产品实施注胶，当注胶完成后，就行泄压，产品内部相对于泄压后的产品外部环境，就会形成负压，从而就把之前注在产品里面的胶水充分的压入到胶水没办法渗入的线圈或者PIN角的内部，达到很好的注胶致密性，最大限度的提高了所注产品的综合性能，也是充分发挥了所用胶水的物理或者化学特性。
三轴真空箱注胶站的选用，需要真空备料机的配合使用，效果会好。
可替代人工特定的点锡膏作业，配合激光焊锡机自动焊接，实现机械化生产；
操作简单便利、高速精确；
点胶程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料管理及保存；
机台上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便；
中文/英文操作界面；
机器运行超静音。
SMT设备
SMT首件测试仪，SMT防错料仪，错件，漏件，贴片检查
1.节省人员：由2人检测改为1人检测。 2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。 3.可靠性：FLEX-FAI将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员，容易出错。 4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。 5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。 6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。 7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。 8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权，可以多个用户同时使用。
锡膏的第二种涂布工艺是喷射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。
全自动焊膏喷印机，可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求。拥有以下优点： 1、无需模板。减少等待模板加工的时间，同时减少了模板的清洁、存放等成本。 2、新品导入快。通过数据导入，高效完成小批量多品种的生产需求。 3、减少焊膏的使用。通过专用阀的控制，精准控制焊膏的用量，一般能减少30%以上的焊膏浪费。
表面贴装技术(SMT)主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的PCB返修是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板、和锡膏印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果。
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式。
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
在线测试仪 in circuit tester 简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为ICT/ATE/ATS测试。
ICT在线测试仪一般专指PCBA上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。
自动化激光设备
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
相对于传统的电弧焊、氩弧焊而言，激光焊接是一种新型焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
传统激光焊一般是采用灯泵浦激光器作为激光源，目前随着半导体泵浦激光器与光纤激光器的发展，越来越多的采用半导体泵浦激光器与光纤激光器作为激光器。
超激光冷焊机是我们最新推出的一种先进的金属修补冷焊机。
工作原理是可将储存于电容器中的电能在瞬间通过脉冲电弧的形式释放于钨极与工件之间，温度极高的电弧使金属材料组成的工件和焊丝迅速熔化而熔接在一起，达到焊补目的，特点是焊接牢固度等同氩弧焊机，为完全冶金熔接，焊材硬度可选。
激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字。
激光打标机主要分为，CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机，目前激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材。
激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤;激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工;切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力，无剪切毛刺;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面;数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
激光微熔覆是将功能材料（如微米和纳米级粉末或浆料）通过微细笔或微喷等其它沉积方式预置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有机环氧板、塑料、单晶硅等非金属材料），再利用专用软件、结合CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理、化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层。
“激光微融覆”又叫“激光直写”。