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微机电系统(MEMS)

微机电系统(MEMS)

微机电系统(MEMS)

微机电系统(MEMS)在很多电子产品中用作传感器和启动器。其传感或启动结构是通过半导体前段流程生产出来的。最常用的MEMS组件包括麦克风、惯性传感器和陀螺仪。MEMS组件通常包含MEMS、特定用途集成电路(ASIC)、基质、焊线和顶盖/模塑。得益于其具有可接近环境同时保护环境的特性,MEMS组装攻克了一些独特的难题。FLEX-Robot的客户正将一系列点胶设备 用于MEME制造应用。

MEMSASIC顶盖

MEMS芯片和ASIC用丝焊连接并附着在一个基板上。大多数情况下,金属帽可对其进行保护。连接所有组件后,这些金属帽使用 焊膏密封附着在基板上。由于使用了现有组件,点胶机需要点涂焊膏,而非丝网印刷机。在生产过程中,一块板上有成千上万个MEMS组件,因此密封焊线需要窄至几百微米才能进行密集组件生产。点胶机面临的难题是应用精细的焊膏密封线和定位精度。

一些MEMS组件被覆盖在晶圆上。晶圆级盖帽同样需要在晶圆上焊接密封线。在很多情况下,密封材料需使用玻璃熔块,而非焊膏,以便在需要真空环境的MEMS上形成一个气密封口。这一应用也需要使用点胶设备以得到精细的密封线和定位精度。

MEMSASIC保护

MEMS和/或ASIC有时需要封装用于丝焊保护、遮光、减压等用途。包封材料通常为硅胶。难题在于如何全面而有效地覆盖组件:需要用一个或多个圆点在较短的循环时间内覆盖异型组件。

MEMS组件装配的主要点胶应用

  • 金属帽和晶圆帽密封

  • ASIC和MEMS芯片包封