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摄像头模组

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摄像头模组

手机摄像头模组

手机摄像头、图像传感器和指纹传感器要求更高的可靠性和更小的尺寸。这就加大了装配流程的难度,需要更高等级的精度点胶和表面涂覆。此外,为实现最优化的结果,生产过程中还包括了多种需要应用不同点胶技术的流体和流程 。

晶圆透镜阵列生产:晶圆级光学镜头(WLO

手机摄像头微型化极具挑战性:需将数十毫米的尺寸缩小至几百微米。但手机摄像头装配流程也极易造成破坏:镜筒采用晶圆堆叠的方式生产。数以千计的透镜在晶圆上通过多晶圆键合进行堆叠。这些透镜通过晶圆模塑工艺生产,生产过程中使用紫外线固化材料 填充玻璃晶圆上无数细小的微腔体并用紫外线进行固化。腔体填充需要快速而精准的微量点胶。用于微量点胶和快速平台的喷射技术对该项应用至关重要。

图像传感器组件

用于移动设备的相机模块必须非常薄。利用倒装芯片技术,图像传感器就可附着于腔体互联框架,从而减小厚度。图像传感器和框架之间的缝隙由底部填充材料填充。其特有的腔体结构使缝隙非常紧密。点胶难题为微量点胶、点胶位置精度和生产效率。

镜筒附件

分辨率是相机模块的主要性能因素:分辨率越高,图像质量越高。分辨率提高,镜筒附件在与光路的对齐中就变得至关重要。主动校准更为普遍:在调整镜头时监视图像, 使用紫外线固化粘合剂将镜身锁定在最佳图像位置。紫外线固化粘合剂必须以精确的剂量准确地分配在图像传感器周围。流体点胶时需要闭合回路流程控制和定位准确度。

手机摄像头模块软线路组件

相机模块使用软体线路嵌入移动设备。软体线路中有很多组件,必须使用超薄高分子涂层防止其受潮。由于相机组件和软体线路很小,这些组件也很小。因而需要精确涂覆。例如,01005电容器需要单独涂覆,而传统的喷涂技术则无法实现。喷射点胶技术 解决了这一难题。

应用于相机模组生产的主要点胶应用: