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3D封装和晶圆级封装

3D封装和晶圆级封装

3D封装和晶圆级封装

3D封装在 半导体包装 领域中的应用正蓬勃发展,用于解决微型化、更快的互联、节能、前段流程中节点过渡的限制等重要的技术问题。典型的3D封装结构包括带有硅通孔 (TSV) 的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片,以及利用微凸块将两个管芯面对面互联的堆叠芯片。这些是硅“管芯”的基础结构。

晶圆级封装是带有再分布层的模制管芯组件,称为晶圆级芯片尺寸封装。这是一种包装组件的基础结构。很多行业领导者正在开发类似于3D封装机构的堆叠晶圆级芯片尺寸封装,从而取代相对昂贵的3D封装。

这两种包装现在常常被归为一类。因为二者的包装结构和问题相似。两者都需要使用底部填充点胶来填补堆叠芯片或模制组件间的缝隙。作为填充物的微凸块太小,无法填充缝隙,所以现在使用最广泛的方式是毛细管底部填充。采用晶圆芯片流程可以提高生产效率:在同一晶圆上进行多次芯片堆叠,该晶圆还可作为底部管芯。然后这些堆叠芯片中就充满了底部填充点胶。晶圆上配置了数以万计的管芯:以数百微米的距离密集地配置在堆叠芯片旁。堆叠芯片间的点胶底部填充因距离狭小而成为重大难题之一:小点尺寸、点胶位置精确度和生产效率。生产效率不仅指更快的点胶速度,而且晶圆管芯之间的距离也应最大程度地减小。

应用于3D和晶圆级封装领域的主要点胶应用包括: