摄像头模组|外壳与封装组件|机电元器件PCB和SMT组装|3D封装和晶圆级封装|可替代能源|硬盘驱动器|LED组装|生命科学|微电子机械系统(MEMS)|半导体封装
机器人+柔性生产线
13502878951
info@flex-robot.com
FAQ
首页
客户价值
工艺过程
焊锡工艺
手工焊锡工艺
激光焊锡工艺
选择性焊锡工艺
点胶工艺
胶体类型
点胶应用
产品系列
自动焊锡设备
智能焊锡机
桌面式焊锡机
在线式焊锡机
激光焊锡系统
选择性焊锡机
脉冲热压焊
感应焊锡机
超声波焊锡机
波峰焊
自动点胶设备
智能点胶机
高速点胶机
选择性涂覆机
真空注胶机
自动螺丝锁付设备
手持式锁螺丝机
桌面式锁螺丝机
在线式锁螺丝机
多头锁螺丝机
自动烧录机器人
通用经济型编程器
极速烧录系列编程器
极速量产系列编程器
全自动烧录机器人
自动装配设备
自动化测试设备
自动光学检测仪
SMT设备
锡膏丝网印刷机
锡膏喷印机
回流焊
自动点锡膏机
自动化激光设备
激光微融覆
激光清洗机
激光焊接机
超激光冷焊机
解决方案
光伏行业解决方案
技术服务
工艺咨询
工程案例
非标定制
技术文章
联系我们
首页
客户价值
工艺过程
焊锡工艺
点胶工艺
产品系列
自动焊锡设备
自动点胶设备
自动螺丝锁付设备
自动烧录机器人
自动装配设备
自动化测试设备
SMT设备
自动化激光设备
解决方案
光伏行业解决方案
技术服务
工艺咨询
工程案例
非标定制
技术文章
联系我们
主菜单
首页
客户价值
工艺过程
产品系列
解决方案
技术服务
联系我们
点胶应用
首页
工艺过程
点胶应用
摄像头模组" class="scale-with-grid" width="250" height="167"/>
摄像头模组
FLEX-Robot开发的一系列点胶技术成功运用于摄像头模块和传感器组件。
外壳与封装组件" class="scale-with-grid" width="200" height="272"/>
外壳与封装组件
外壳与封装组件的自动点胶系统可在生产操作中提供精确度和一致性。
机电元器件" class="scale-with-grid" width="200" height="127"/>
机电元器件
键合技术、密封技术和现场形成垫片操作需要便于使用和灵活的精密点胶系统。
PCB和SMT组装" class="scale-with-grid" width="200" height="262"/>
PCB和SMT组装
FLex-Robot提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案,以满足印制电路板组装的众多要求。
3D封装和晶圆级封装" class="scale-with-grid" width="200" height="200"/>
3D封装和晶圆级封装
点胶应用包括带引线键合互联的堆叠芯片、硅通孔堆叠芯片和面对面堆叠芯片。
可替代能源" class="scale-with-grid" width="200" height="127"/>
可替代能源
FLex-Robot 公司广泛的自动点胶系统是生产光伏电池、聚光光伏电池组装以及转换器生产的理想选择。
微机电系统(MEMS)" class="scale-with-grid" width="200" height="130"/>
微机电系统(MEMS)
微机电系统是经由FLex-Robot点胶系统等半导体制造工艺生产的小型机械元件结构。
半导体封装" class="scale-with-grid" width="200" height="127"/>
半导体封装
使用FLex-Robot的自动化点胶系统实现半导体封装。
LED组装" class="scale-with-grid" width="200" height="127"/>
LED组装
FLEX-Robot 为 LED 客户提供极具竞争力和高质量的点胶产品,用以生产高亮白光 LED 组件。
生命科学" class="scale-with-grid" width="200" height="133"/>
生命科学
医疗设备制造商选择使用FLEX-Robot生产的精密点胶系统完成装配解决方案可以保证稳定的精度和灵活性。
硬盘驱动器" class="scale-with-grid" width="200" height="133"/>
硬盘驱动器
FLEX-Robot精密点胶技术广泛应用于硬盘驱动器生产商的各种装配流程中。
真空灌胶" class="scale-with-grid" width="160" height="120"/>
真空灌胶
FLEX-Robot可以为客户提供真空备料系统、注胶系统、精密计量系统。