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摄像头模组

FLEX-Robot开发的一系列点胶技术成功运用于摄像头模块和传感器组件。
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外壳与封装组件

外壳与封装组件的自动点胶系统可在生产操作中提供精确度和一致性。
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机电元器件

键合技术、密封技术和现场形成垫片操作需要便于使用和灵活的精密点胶系统。
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PCB和SMT组装

FLex-Robot提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案，以满足印制电路板组装的众多要求。
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3D封装和晶圆级封装

点胶应用包括带引线键合互联的堆叠芯片、硅通孔堆叠芯片和面对面堆叠芯片。
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可替代能源

FLex-Robot 公司广泛的自动点胶系统是生产光伏电池、聚光光伏电池组装以及转换器生产的理想选择。
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微机电系统（MEMS）

微机电系统是经由FLex-Robot点胶系统等半导体制造工艺生产的小型机械元件结构。
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半导体封装

使用FLex-Robot的自动化点胶系统实现半导体封装。
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LED组装

FLEX-Robot 为 LED 客户提供极具竞争力和高质量的点胶产品，用以生产高亮白光 LED 组件。
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生命科学

医疗设备制造商选择使用FLEX-Robot生产的精密点胶系统完成装配解决方案可以保证稳定的精度和灵活性。
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硬盘驱动器

FLEX-Robot精密点胶技术广泛应用于硬盘驱动器生产商的各种装配流程中。
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真空灌胶

FLEX-Robot可以为客户提供真空备料系统、注胶系统、精密计量系统。