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底部填充

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芯片包封和腔体填充

引线框、陶瓷基板、PCB板、腔体封装甚至LED组件上的芯片包封要求精确数量的包封材料,以保护在半导体封装中的芯片。围坝和填充点胶技术的典型应用是对芯片和引线键合进行包封。包封材料一般的构成是环氧树脂,但是有些其他材料也可能会用到,如硅胶。腔体封装提供了一种现成的、简单的方法封装多种类型设备,从集成电路到MEMS。腔体填充对这些设备提供了一层保护。

FLex-Robot提供了广泛的自动点胶系统,可以点涂全部用于芯片包封和腔体填充的材料。优越的体积控制为统一的引线键合范围和填充平坦度传输准确的填充高度

FLex-Robot 总有一个点胶阀和系统可以满足您的工艺要求。