锡膏喷印

在电子制造生产中，锡膏喷印常被用于在PCB上固定部件。在整个胶体点胶过程中，需要保持点胶的一致性和精确度。

FLex-Robot提供适用于广泛的锡膏喷印应用的点胶系统，包括生产、实验室和研发环境以及在各种表面上，包括深槽。

FLex-Robot公司兼容 SMEMA 标准的在线和批处理点胶机是可编程的点胶平台，易于满足大部分生产对精度、速度以及工艺制具设计的要求。根据特定的锡膏喷印应用，这些点胶系统可以集成DV-8000 Heli-Flow®点胶泵或压力驱动SV-100滑阀。

非接触式激光高度探测器低接触力的高度探测器提供了精确一致的点胶高度控制，确保了出色的胶点重复精度和一致的锡膏胶点线宽。改进后FLex-Robot公司最新一代的点胶平台确保能在整个点胶区域内实现点胶的一致性和准确性:

对丝网印刷无法完成的工艺，在丝网印刷后使用锡膏返工

锡膏返工实现器件更换

锡膏印刷网板设计前的研发测试

高混合度、低产量的生产环境，不需要丝网印刷

适合点胶的锡膏的理想金属含量：按照重量来算金属占84-86%

如果需要点胶小于300微米的胶点，通常需要用到5号和6号锡膏，以及28到30口径针头

控制点胶高度非常重要。如果PCB表面有翘曲，那么可能需要额外的工艺控制，如激光高度感应器。