粘合剂|导电粘合剂|包封胶|底部填充|锡膏点胶|锡膏喷印|表面涂覆材料|环氧树脂|助焊剂|热熔胶|润滑剂|底漆|生物试剂|硅胶|焊膏掩膜|热界面材料(TIM)|双组份(2K)材料
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胶体类型
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胶体类型
胶体类型:
胶体(Colloid)又称胶状分散体(colloidal dispersion)是一种较均匀混合物,在胶体中含有两种不同状态的物质,一种分散相,另一种连续相。分散质的一部分是由微小的粒子或液滴所组成,分散质粒子直径在1~100nm之间的分散系是胶体;胶体是一种分散质粒子直径介于粗分散体系和溶液之间的一类分散体系,这是一种高度分散的多相不均匀体系。
各种胶体在电子行业中有着极为广泛的应用,包括各类粘合剂、导电粘合剂、包封胶、底部填充用胶、锡膏、环氧树脂、助焊剂、润滑剂、硅胶、双组份材料等等。
在电子行业中,目前普遍采用
自动点胶机
、
高速喷射点胶机
来处理各种电子行业用胶的自动化生产。
粘合剂
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粘合剂
使用FLex-Robot的喷射技术,在生产中可以对粘合剂和胶粘剂进行快速精确的喷射点胶。
导电粘合剂" class="scale-with-grid" width="200" height="105"/>
导电粘合剂
FLEX-ROBOT为导电粘合剂提供了获得用用户认可的点胶系统,满足严格的生产制造需求。
包封胶" class="scale-with-grid" width="200" height="114"/>
包封胶
包封胶也被称为灌封胶,FLEX-ROBOT 总有一个点胶阀和系统可以满足您的工艺要求。
底部填充" class="scale-with-grid" width="200" height="112"/>
底部填充
FLEX-ROBOT的喷射点胶系统是实现底部填充点胶的理想选择,它可以更精准地点涂胶体,专利的CPJ软件可以有效管理点涂的胶量。
锡膏喷印" class="scale-with-grid" width="200" height="275"/>
锡膏喷印
FLex-Robot获市场普遍认可的各类点胶阀与点胶系统可胜任喷印种类广泛的各种有铅及无铅锡膏。
表面涂覆材料" class="scale-with-grid" width="200" height="299"/>
表面涂覆材料
由FLex-Robot领先的工艺技术支持的选择性表面涂覆系统为各种电子产品的生产提供了极大的支持。
环氧树脂" class="scale-with-grid" width="200" height="347"/>
环氧树脂
应用于电子和产品组装的精密点胶胶体环氧树脂。
助焊剂" class="scale-with-grid" width="200" height="113"/>
助焊剂
通过精确控制薄层图案有效地喷涂助焊剂是最大化倒装芯片和芯片级封装CSP生产的产能和质量的关键。
热熔胶" class="scale-with-grid" width="250" height="250"/>
热熔胶
产品组装中应用的热熔点胶对工艺控制和精确度有较高的要求。
润滑剂" class="scale-with-grid" width="200" height="133"/>
润滑剂
使用FLex-Robot的点胶系统实现精度润滑。
底漆" class="scale-with-grid" width="250" height="250"/>
底漆
使用FLex-Robot的喷射阀和微型喷射技术进行精密点胶和底漆材料的快速应用。
生物试剂" class="scale-with-grid" width="200" height="133"/>
生物试剂
对用于医疗和生命科学器械备组装的试剂进行精密点胶,可确保生产的准确度和一致性。
硅胶" class="scale-with-grid" width="200" height="200"/>
硅胶
FLex-Robot螺杆阀有助于维持自动化硅胶点胶过程的胶量控制。
焊膏掩膜" class="scale-with-grid" width="200" height="113"/>
焊膏掩膜
锡膏掩膜自动点胶系统在印刷电路板装配过程中易于进行产能优化,并在点胶速度和锡膏掩膜精度之间进行平衡。
热界面材料(TIM)" class="scale-with-grid" width="200" height="114"/>
热界面材料(TIM)
FLex-Robot点胶系统主要针对高粘性和高磨损混合物的点胶技术。
双组份(2K)材料" class="scale-with-grid" width="250" height="358"/>
双组份(2K)材料
用于电子设备制造中点胶和表面涂覆的新技术,包括2K材料。